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台耀科技面临客户日益增长的需求
台耀科技（以下简称TUC）公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商，面对不断变化的技术最前沿，而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多
工业4.0制造的基本要素——智能数据
几乎所有关于工业4.0的谈话都集中在制造车间，这是最初最能感受到工业4.0作用的地方。而制造的起始数据——来自设计端的数据却很少受到关注。但是，如果制程以错误的数据开始，那将无 ...查看更多
工业4.0制造的基本要素——智能数据
几乎所有关于工业4.0的谈话都集中在制造车间，这是最初最能感受到工业4.0作用的地方。而制造的起始数据——来自设计端的数据却很少受到关注。但是，如果制程以错误的数据开始，那将无 ...查看更多
对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
